Tastore

CEO Intel Pat Gelsinger cho biết công ty sẽ đầu tư hơn 7 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip mới tại Malaysia đồng thời mở rộng sản xuất tại quốc gia này sau cuộc khủng hoảng chip toàn cầu.

Cơ sở tiên tiến này dự kiến sẽ bắt đầu đi vào sản xuất vào năm 2024. Chính phủ Malaysia cho biết dự kiến khoản đầu tư của Intel sẽ tạo ra hơn 4.00 việc làm cho Intel và 5.000 việc làm trong lĩnh vực xây dựng.

Bộ trưởng Bộ Thương mại và Công nghiệp Malaysia Mohamed Azmin Ali cho biết: "Cam kết này thực sự kịp thời trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu tăng cũng như giải tỏa những thách thức tiềm tàng, có thể phát sinh từ sự phục hồi của thế giới sau đại dịch Covid-19".

Tình trạng thiếu chip trở nên dai dẳng trong nhiều tháng qua, một phần do nhu cầu tăng cao với đồ điện tử, phần khác do sự gián đoạn chuỗi cung ứng. Nhiều ngành công nghiệp khác bị ảnh hưởng theo, từ sản xuất ô tô tới các sản phẩm điện thoại thông minh….

Ngành công nghiệp lắp ráp chip của Malaysia chiến hơn 1/10 tổng kinh ngạch thương mại toàn cầu trị giá hơn 30 tỷ USD. Họ cũng đã cảnh báo tình trạng thiếu hụt có thể kéo dài ít nhất 2 năm nữa. Bản thân CEO của Intel cũng nói rằng tình trạng thiếu hụt chip có thể kéo dài đến hết năm 2023.

"Nhìn chung, ngành công nghiệp bán dẫn năm nay sẽ phát triển hơn so với trong 2-3 thập kỷ qua. Khoảng cách vẫn còn lớn và tôi dự đoán những hạn chế của tình trạng thiếu hụt chip sẽ kéo dài đến năm 2023", Gelsinger nói. Ngoài Malaysia, Intel dự định sẽ công bố các nhà máy chip tiếp theo ở châu Âu và Mỹ vào đầu năm tới.

Nguồn: genk.vn